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“2020国际双城链云对接”成都-东京站活动 日方项目需求发布

为进一步推动成都与日本东京建立科技合作,建立产学研用一体化新型国际双城云合作模式,推动全球创新科技资源要素汇聚成都,赋能成都产业高质量发展,2020年9月25日上午,以“云聚成都 链通全球”为主题的“2020国际双城链云对接”成都-东京站活动通过“线上直播+连线东京+线上互动”的方式,在“科创通”云直播平台面向全球发布。共5万余人次通过“科创通”云直播平台进行了全程观看。


本次活动由成都市科学技术局、成都市商务局主办,日中经济协会为日方代表机构,成都生产力促进中心(成都市国际科技交流中心)承办。活动邀请到了成都和东京的科技企业、高校院所、政府机构代表参加。其中,来自日本的欧姆龙、Reindeer科技公司等多家高新技术企业携最新技术成果在“云”上亮相,与成都高校院所、科技企业、产业园区开展“云”上精准对接,推进了成都市高校院企与东京科技企业开展项目合作,中日双方企业还分别发布了合作需求信息。

现将日方项目合作诉求清单公布, 如有合作需求,请自行下载附件。

附件:日本企业或研究机构合作诉求清单.doc


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